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    SMT貼片加工基本生產工藝流程
    發布時間:2016-03-16 09:24:00  作者:康力晟網編

        龍華SMT貼片加工根本技術構成要素包含:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清潔,檢測,返修
        1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),坐落SMT生產線的最前端。
        2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定方位上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,坐落SMT生產線的最前端或檢測設備的后邊。
        3、貼裝:其作用是將外表拼裝元器件精確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機,坐落南山SMT貼片加工生產線中絲印機的后邊。
        4、固化:其作用是將貼片膠消融,從而使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為固化爐,坐落SMT生產線中貼片機的后邊。
        5、回流焊接:其作用是將焊膏消融,使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為回流焊爐,坐落SMT生產線中貼片機的后邊。
        6、清潔:其作用是將拼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設備為清潔機,方位能夠不固定,能夠在線,也可不在線。
        7、檢測:其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質量和安裝質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、主動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測體系、功用測試儀等。方位依據檢測的需求,能夠裝備在生產線適宜的當地。
        8、返修:其作用是對檢測呈現毛病的PCB板進行返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。裝備在生產線中恣意方位。
    一、 單面拼裝:
        來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清潔 => 檢測 => 返修
    二、雙面拼裝:
        A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清潔 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(最佳僅對B面 => 清潔 => 檢測 => 返修)
       此技術適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時選用。
        B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清潔 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清潔 => 檢測 => 返修)
       此技術適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面拼裝的SMD中,只要SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜選用此技術。
    三、單面混裝技術:
        來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清潔 => 插件 => 波峰焊 => 清潔 => 檢測 => 返修
    四、雙面混裝技術:
        A:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清潔 => 檢測 => 返修
    先貼后插,適用于SMD元件多于別離元件的狀況
        B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清潔 => 檢測 => 返修
    先插后貼,適用于別離元件多于SMD元件的狀況
        C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清潔 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。
        D:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清潔 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼雙面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可選用部分焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,南山SMT貼片加工可使用手藝焊接)=> 清潔 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。
    五、雙面拼裝技術
       A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清潔,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(最佳僅對B面,清潔,檢測,返修)
    此技術適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時選用。
       B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清潔,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清潔,檢測,返修)此技術適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面拼裝的SMD中,龍華SMT貼片加工只要SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜選用此技術。

     

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